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英偉達(dá)、AMD將包下臺積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

AI巨頭英偉達(dá)、AMD全力沖刺高效能運算(HPC)市場,傳出包下臺積電今、明年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能,總裁魏哲家于4月法說會上修AI訂單能見度與營收占比,其中,訂單能見度從原預(yù)期2027年拉長到2028年。臺積電認(rèn)為,服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將成長超過一倍,占公司2024年總營收十位數(shù)低段(low-teens)百分比,預(yù)期未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合成長率達(dá)50%,2028年將占臺積電營收超過20%。

編輯/徐磊
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