近日，中昊芯英創始人兼CEO楊龔軼凡表示，公司第一代TPU芯片產品已于2023年落地，并基于持續迭代的軟件棧衍生出多個產品系列。第二代芯片已進入測試階段，計劃于明年正式推向市場。未來將基本維持一年到一年半的產品迭代周期，以持續提升技術競爭力與市場響應速度。同時，中昊芯英與天普股份為框架性合作，各取所長共拓AI賽道。